Mainboard (Bo mạch chủ, Motherboard, Main): Là linh kiện cơ bản và quan trọng nhất của một máy tính. Mainboard là nơi tiếp nhận nguồn điện, cung cấp cho hoạt động của máy tính. Chipset trên mainboard là bộ chip điều kiển các linh kiện khác: CPU, RAM, HDD, PSU, RAID. Bản thân mainboard cũng có sẵn một hệ điều hành cơ bản được gọi là BIOS, ngoài ra các hãng máy chủ như Dell, HP, IBM - Lenovo còn tích hợp thêm chương trình quản lý do hãng phát triển. Mainboard serverDell, HP, IBM - Lenovo thường được đóng gói theo từng mã máy chủ. Nếu Quý khách có nhu cầu lựa chọn mainboard server theo mục đích sử dụng riêng, thì có thể lựa chọn mainboard của các thương hiệu Supermicro, Intel,...
Hãng Supermicro là thương hiệu của Mỹ, chuyên sản xuất mainboard và linh kiện máy chủ. Mainboard Supermicro có rất nhiều mã sản phẩm. Để hiểu được ý nghĩa các thông số và lựa chọn đúng mainboardtheo nhu cầu, Quý khách có thể vào trang Supermicro.com hoặc liên hệ với bộ phận Kinh doanh của DAZITECH để được tư vấn và báo giá tốt nhất.
Form Factor: E-ATX, 12” x 13” (30.48cm x 33.02cm) Chipset: Intel® C622 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: ATX, 12.076” x 10.15” (30.67cm x 25.78cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support Up to 140W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 512GB Registered ECC RDIMM and DDR4- 2666MHz, Up to 1TB Registered ECC LRDIMM, in 8 DIMM slots
Form Factor: Proprietary, 7.62” x 18.86” (19.35cm x 47.9cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 3TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, in 24 DIMM slots
Form Factor: Proprietary, 6.8” x 18.86” (17.27cm x 47.9cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 165W TDP, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 1TB Registered ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: Proprietary Ultra/WIO, 17” x 16.8” (43.18cm x 42.67cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 3TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, in 24 DIMM slots
Form Factor: Proprietary Ultra/WIO, 17” x 16.8” (43.18cm x 42.67cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support Up to 255W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: Proprietary Ultra/WIO, 17” x 16.8” (43.18cm x 42.67cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: Proprietary Ultra/WIO, 17” x 16.8” (43.18cm x 42.67cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support Up to 255W, 3 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 3TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, in 24 DIMM slots
Form Factor: Proprietary, 15.12” x 13.2” (38.4cm x 33.53cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 3 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: Proprietary, 7.71” x 16.64” (19.58cm x 42.27cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Memory: 6x 288-pin DDR4 DIMM slots Up to 768GB ECC 3DS LRDIMM Up to 384GB ECC LRDIMM Up to 192GB ECC RDIMM
Form Factor: ATX, 12” x 9.6” (30.48cm x 24.38cm) Chipset: Intel® C622 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Memory: 8x 288-pin DDR4 DIMM slots Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM Up to 512GB ECC LRDIMM Up to 256GB ECC RDIMM
Form Factor: ATX, 12” x 9.6” (30.48cm x 24.38cm) Chipset: Intel® C622 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Memory: 8x 288-pin DDR4 DIMM slots Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM Up to 512GB ECC LRDIMM Up to 256GB ECC RDIMM
Form Factor: ATX, 12” x 9.6” (30.48cm x 24.38cm) Chipset: Intel® C622 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W Memory: 8x 288-pin DDR4 DIMM slots Up to 1TB ECC 3DS LRDIMM Up to 512GB ECC LRDIMM Up to 256GB ECC RDIMM"
Giới thiệu
Tin tức
Bảng giá
Liên hệ
Skype
sales@dangdi.vn
![[Khuyến mãi] Máy trạm siêu mạnh - Quà tặng siêu hot](http://dangdi.vn/assets/uploads/images/khuyen-mai/km%20may%20tram%20sieu%20manh%20qua%20tang%20sieu%20hot%20-%20v2-01.jpg)
.jpg)
Thông tin công ty
Chính sách công ty
Thông tin hướng dẫn
Tổng đài hỗ trợ
