Dell PowerEdge R570: Giải Pháp 2U Tối Ưu Cho Lưu Trữ Và Mở Rộng
1. Không gian 2U – Sức mạnh của sự linh hoạt
Khác với dòng 1U (như R470) vốn ưu tiên mật độ lắp đặt, R570 tận dụng không gian 2U để mang lại khả năng mở rộng phần cứng vượt trội.
-
Tản nhiệt tốt hơn: Không gian rộng giúp luồng khí lưu thông tối ưu, cho phép máy chạy các dòng CPU có chỉ số TDP cao mà vẫn giữ được độ bền linh kiện.
-
Nhiều khe cắm PCIe hơn: Phù hợp để gắn thêm card mạng 10/25Gbps, card RAID rời hoặc các dòng GPU hỗ trợ xử lý hình ảnh và AI cơ bản.
2. Sức mạnh xử lý từ Intel Xeon 6
R570 được trang bị dòng vi xử lý Intel Xeon 6 (Granite Rapids) mới nhất, mang lại bước nhảy vọt về hiệu năng:
-
Băng thông bộ nhớ: Hỗ trợ RAM DDR5 tốc độ cao, giúp giảm thiểu hiện tượng "nghẽn cổ chai" khi xử lý các cơ sở dữ liệu lớn hoặc chạy nhiều máy ảo đồng thời.
-
Tối ưu hóa ảo hóa: Với số lượng nhân lớn, R570 có thể gánh vác hàng chục máy ảo (VM) một cách mượt mà.
3. "Kho lưu trữ" đáng tin cậy
Điểm mạnh nhất của R570 chính là khả năng tùy biến ổ cứng. Nhờ khung máy 2U, người dùng có nhiều lựa chọn hơn:
-
Lưu trữ dung lượng lớn: Hỗ trợ các khay ổ cứng 3.5 inch (LFF) cho phép đạt mức dung lượng hàng trăm TB.
-
Tốc độ cao: Tùy chọn cấu hình toàn bộ ổ SSD NVMe để phục vụ các ứng dụng đòi hỏi tốc độ đọc/ghi dữ liệu cực nhanh.
4. Quản trị và Bảo mật thông minh
Tương tự các dòng X70 khác, R570 tích hợp hệ sinh thái quản lý hiện đại nhất của Dell:
-
iDRAC10: Giao diện trực quan, hỗ trợ quản lý từ xa qua HTML5, cung cấp các báo cáo chuyên sâu về điện năng và sức khỏe phần cứng.
-
Kiến trúc phục hồi (Cyber Resilient Architecture): Tự động phát hiện và ngăn chặn các thay đổi trái phép đối với Firmware và BIOS.
Bảng thông số kỹ thuật của Dell R570
| Feature |
Technical Specifications |
| Processor |
• One Intel® Xeon® 6 E-core processor with up to 144 cores
• One Intel® Xeon® 6 P-core processor with up to 86 cores with R1S option |
| Memory |
• 16 DDR5 DIMM slots, speeds up to 6400 MT/s
• One Intel® Xeon® 6 E-core processor - supports RDIMM 1 TB max
• One Intel® Xeon® 6 P-core processor with up to 86 cores with R1S option - supports RDIMM 4 TB max
• Supports registered ECC DDR5 DIMMs only Supports registered ECC DDR5 DIMMs only |
| Storage controllers |
• Internal Controllers (RAID): PERC H365i DC-MHS, PERC H965i DC-MH, PERC H365i Adapter PERC H965i Adapter
• Internal Boot: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS), M.2 interposer with up to 2 x M.2 NVMe SSDs, USB
• External Controllers: PERC H965e, HBA 465e |
| Drive Bays |
Front bays:
• Up to 12 x 3.5-inch SATA (HDD) RAID max 384 TB*
• Up to 8 x 2.5-inch NVMe RAID max 491.52 TB
• Up to 8 x 2.5-inch NVMe max 491.52 TB
• Up to 8 x 2.5-inch SATA max 30.72 TB
• Up to 8 x 2.5-inch SATA/Universal max 491.52 TB
• Up to 16 x 2.5-inch SATA RAID max 61.44 TB
• Up to 24 x 2.5-inch SATA max 92.16 TB
• Up to 8 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe max 491.52 TB
• Up to 8 x EDSFF E3.S (cold-aisle) Gen5 NVMe 491.52 TB
• Up to 16 x EDSFF E3.S (cold-aisle) Gen5 NVMe max 983.04 TB
• Up to 16 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe max 983.04 TB
• Up to 32 x EDSFF E3.S (hot-aisle) Gen5 NVMe max 1966.08 TB
Rear bays:
• Up to 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe max 245.76 TB |
| Power Supplies |
• 800 W Platinum/Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant
• 1100 W Platinum/Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant
• 1500 W Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant
• 1500 W 277 Vac and HVDC Titanium, hot swap redundant*
• 1400 W -48 VDC, hot swap redundant
• 1800 W Titanium 100-240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant* |
| Cooling Options |
Air cooling |
| Fans |
Up to six hot plug fans |
| Dimensions |
• Height – 86.8 mm (3.42 inches)
• Width – 482.0 mm (18.98 inches)
• Depth – 802.38 mm (31.59 inches) with bezel
• Depth – 801.49 mm (31.55 inches) without bezel
• Depth (Cold aisle/Front I/O Configuration) – 814.5 mm (32.06 inches) without bezel
Note: Front I/O configuration will not have a bezel. |
| Form Factor |
2U rack server |
| Embedded Management |
• iDRAC
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API with Redfish
• RACADM CLI
• iDRAC Service Module (iSM) |
| Bezel |
Optional security bezel |
| Security |
• Cryptographically signed firmware
• Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt)
• Secure Boot
• Secured Component Verification (Hardware integrity check)
• Secure Erase
• Silicon Root of Trust
• System Lockdown
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified
• Chassis Intrusion Detection |
| GPU Options |
Up to 3 x 400W DW; Up to 4 x 75W SW |
| Ports |
Front Ports
• 1 x USB 2.0 Type-C (HOST/BMC Direct)
• 1 x USB 2.0 Type-A (optional LCP - Secondary KVM)
• 1 x Mini DisplayPort (optional LCP - Secondary KVM)
• 1 x DB9 Serial (with front I/O configuration)
• 1 x Dedicated BMC Ethernet port (with front I/O configuration)
Rear Ports
• 1 x Dedicated BMC Ethernet port
• 2 x USB 3.1 Type-A
• 1 x VGA
Internal Port
• 1 x USB 3.1 Type-A |
| PCIe |
Up to six PCIe slots* (x16 connector)
• Slot 2: 1 x16 Gen5 Full Height, Half Length or 1 x16 Full Height, Full Length
• Slot 3: 1 x16 Gen5 Full Height, Half Length
• Slot 4: 1 x16 Gen5 Full Height, Half Length* or 1 x16 Full Height, Full Length or 1 x16 OCP3.0
• Slot 6: 1 x4 Gen4 Boss (optional)
• Slot 7: 1 x16 Gen5 Full Height, Half Length or 1 x16 Full Height, Full Length
• Slot 9: 1 x16 Gen5 Full Height, Half Length
• Slot 10: 1 x16 OCP3.0
• Slot 31: 1 x16 Gen5 Full Height, Half Length
• Slot 34: 1 x16 OCP3.0 or 1 x4 Gen4 Boss (optional)
• Slot 36: 1 x16 Gen5 Full Height, Half Length
• Slot 38: 1 x16 OCP3.0
Gen5 PCIe slots 4 |
| OCP Network options |
Up to two OCP NIC card 3.0: Two slots on the front or two slots on the rear (optional) |
| Embedded NIC |
1 Gb dedicated BMC Ethernet port |
| Operating System and Hypervisors |
• Canonical Ubuntu Server LTS
• Microsoft Windows Server with Hyper-V
• RedHat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi |
Giới thiệu
Tin tức
Bảng giá
Liên hệ
Skype
sales@dangdi.vn
Thông tin công ty
Chính sách công ty
Thông tin hướng dẫn
Tổng đài hỗ trợ
