Dell PowerEdge R470 là đại diện tiêu biểu cho dòng máy chủ rack 1U, 2 socket thế hệ thứ 17 (17G) của Dell Technologies. Được thiết kế để lấp đầy khoảng trống giữa các dòng máy chủ phổ thông và các dòng cao cấp đắt tiền, là lựa chọn mang sức mạnh của kỷ nguyên AI và dữ liệu lớn.
Dell PowerEdge R470: Tối Ưu Hiệu Suất Trong Không Gian 1U
1. Cấu hình mạnh mẽ từ nền tảng Intel Xeon 6
Trái tim của Dell R470 là bộ vi xử lý Intel Xeon 6 (Granite Rapids) mới nhất. Việc chuyển sang kiến trúc mới không chỉ tăng số lượng nhân xử lý mà còn tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng trên mỗi watt (Performance-per-watt).
-
Hiệu năng: Khả năng xử lý đa nhiệm vượt trội, phù hợp cho các ứng dụng ảo hóa, cơ sở dữ liệu tầm trung và web hosting.
-
Bộ nhớ: Hỗ trợ chuẩn RAM DDR5 mới nhất, giúp tốc độ truy xuất dữ liệu nhanh hơn đáng kể so với thế hệ DDR4 cũ.
2. Thiết kế 1U tiết kiệm diện tích
Với kích thước chỉ 1U, R470 là giải pháp hoàn hảo cho các trung tâm dữ liệu có không gian hạn chế hoặc các doanh nghiệp cần mật độ tính toán cao trên mỗi tủ Rack.
3. Công nghệ lưu trữ và kết nối tương lai
-
PCIe Gen 5: Gấp đôi băng thông so với thế hệ Gen 4, sẵn sàng cho các dòng card mạng (NIC) tốc độ cao và ổ cứng SSD NVMe siêu tốc.
-
Lưu trữ linh hoạt: Hỗ trợ cấu hình ổ cứng SAS/SATA/NVMe, cho phép tùy biến giữa dung lượng lưu trữ lớn và tốc độ truy cập dữ liệu cực nhanh.
4. Quản trị thông minh với iDRAC10
Thế hệ X70 đi kèm với iDRAC10:
-
Tự động hóa: Giúp kỹ thuật viên cấu hình, cập nhật và khắc phục sự cố mà không cần có mặt trực tiếp tại phòng máy.
-
Bảo mật: Tích hợp tính năng Zero Trust và Silicon Root of Trust, bảo vệ máy chủ ngay từ cấp độ phần cứng trước các cuộc tấn công firmware.
Bảng thông số kỹ thuật của máy chủ Dell PowerEdge R470
| Feature |
Technical Specifications |
| Processor |
• One Intel® Xeon 6 E-core processor with up to 144 cores per processor
• One Intel® Xeon 6 P-core processor with up to 86 cores with R1S option |
| Memory |
• 16 DDR5 DIMM slot, supports RDIMM 4TB max, speeds up to 6400 MT/s
• Intel® Xeon® 6 E-core processor - supports 1 TB max
• Intel® Xeon® 6 P-core processor with up to 86 cores with R1S option - supports 4 TB max
• Supports registered ECC DDR5 DIMMs only
Note: The installed processor may reduce the operating speed of the DIMM |
| Storage Controllers |
• Internal Controllers (RAID): PERC H365i DC-MHS, front PERC H965i DC-MHS, PERC H365i adapter, PERC H965i adapter
• External Controllers: HBA465e, H965e (RAID)
• Internal Boot: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1, 2 × M.2 NVMe SSDs, M.2 interposer with up to 2 × M.2 NVMe SSDs or USB |
| Drive Bays |
Front bays:
• Up to 8 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe max 491.52 TB
• Up to 16 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe max 983.04 TB
• Up to 8 × 2.5-inch SATA/NVMe max 491.52 TB
• Up to 10 × 2.5-inch SATA/NVMe (with 4 × 2.5-inch universal) max 614.4 TB
• Up to 4 × 3.5-inch SATA max 128 TB* (only supported with rear 2 × E3.S drives; not supported as standalone front-only configuration)
Rear bays:
• Up to 2 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe max 122.88 TB |
| Power Supplies |
• 800W Platinum/Titanium 100–240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant
• 1100W Platinum/Titanium 100–240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant
• 1500W Titanium 100–240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant
• 1500W 277 VAC and HVDC Titanium, hot swap redundant*
• 1400W -48V DC Titanium, hot swap redundant
• 1800W Titanium 100–240 VAC or 240 HVDC, hot swap redundant* |
| Cooling Options |
Air cooling |
| Fans |
• Up to 4 sets (dual fan module) hot swappable fans |
| Dimensions |
• Height – 42.8 mm (1.69 inches)
• Width – 482 mm (19.0 inches)
• Depth – 816.92 mm (32.16 inches) with bezel
• Depth – 815.14 mm (32.09 inches) without bezel
• Depth (Front I/O Configuration) — 829.44 mm (32.09 inches) without bezel
Note: Front I/O configuration will not have a bezel. |
| Form Factor |
1U rack server |
| Embedded Management |
• iDRAC
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTfull API with Redfish
• RACADM CLI
• iDRAC Service Module |
| Bezel |
Optional security bezel |
| Security |
• Cryptographically signed firmware
• Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key management)
• Secure Boot
• Secured Component Verification (Hardware integrity check)
• Secure Erase
• Silicon Root of Trust
• System Lockdown (requires iDRAC10 Enterprise or Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified
• Chassis Intrusion Detection |
| OCP Network Options |
• Up to two OCP NIC card 3.0: Two slots on the front or two slots on the rear (optional)
Slot Numbers: 2,5,31,32 |
| Embedded NIC |
• 1 Gb dedicated BMC Ethernet port |
| GPU Options |
• Up to 4 × 75 W SW |
| Ports |
| Front Ports |
Rear Ports |
• 1 × USB 2.0 Type-C port
• 1 × USB 2.0 Type-A port (optional)
• 1 × Mini-DisplayPort (optional)
• 1 × DB9 Serial (with front I/O configuration)
• 1 × Dedicated BMC Ethernet port (with front I/O configuration) |
• 1 × Dedicated BMC Ethernet port
• 2 × USB 3.1 Type-A ports
• 1 × VGA |
Internal Ports
• 1 × USB 3.1 Type-A port |
| PCIe |
• Up to 4 Gen5 PCIe slots (x16 connectors)
• Slot 1 - 1 ×8 Gen5 Low Profile
• Slot 1 - 1 ×16 Gen5 (x16 connector) full height, half length on rear riser
• Slot 4 - 1 ×16 Gen5 (x16 connector) full height, half length on rear riser
• Slot 31 - 1 ×16 Gen5 (x16 connector) full height, half length on rear riser
• Slot 32 - 1 ×16 Gen5 (x16 connector) full height, half length on rear riser |
| Operating System and Hypervisors |
• Canonical Ubuntu Server LTS
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi
• Windows Server
• Windows Server Datacenter |
Giới thiệu
Tin tức
Bảng giá
Liên hệ
Skype
sales@dangdi.vn
Thông tin công ty
Chính sách công ty
Thông tin hướng dẫn
Tổng đài hỗ trợ
