Mainboard (Bo mạch chủ, Motherboard, Main): Là linh kiện cơ bản và quan trọng nhất của một máy tính. Mainboard là nơi tiếp nhận nguồn điện, cung cấp cho hoạt động của máy tính. Chipset trên mainboard là bộ chip điều kiển các linh kiện khác: CPU, RAM, HDD, PSU, RAID. Bản thân mainboard cũng có sẵn một hệ điều hành cơ bản được gọi là BIOS, ngoài ra các hãng máy chủ như Dell, HP, IBM - Lenovo còn tích hợp thêm chương trình quản lý do hãng phát triển. Mainboard serverDell, HP, IBM - Lenovo thường được đóng gói theo từng mã máy chủ. Nếu Quý khách có nhu cầu lựa chọn mainboard server theo mục đích sử dụng riêng, thì có thể lựa chọn mainboard của các thương hiệu Supermicro, Intel,...
Hãng Supermicro là thương hiệu của Mỹ, chuyên sản xuất mainboard và linh kiện máy chủ. Mainboard Supermicro có rất nhiều mã sản phẩm. Để hiểu được ý nghĩa các thông số và lựa chọn đúng mainboardtheo nhu cầu, Quý khách có thể vào trang Supermicro.com hoặc liên hệ với bộ phận Kinh doanh của DAZITECH để được tư vấn và báo giá tốt nhất.
Form Factor: E-ATX, 12” x 13” (30.48cm x 33.02cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: 12.3” x 13.4”, 12.3” x 13.4” (31.24cm x 34.04cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, in 12 DIMM slots
Form Factor: 12.3” x 13.4”, 12.3” x 13.4” (31.24cm x 34.04cm) Chipset: Intel® C622 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, in 12 DIMM slots
Form Factor: Proprietary, Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 3 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, in 12 DIMM slots
Form Factor: Proprietary FatTwin, 6.8” x 19.436” (17.27cm x 49.37cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 165W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 768GB Registered ECC RDIMM and DDR4- 2666MHz, Up to 1.5TB Registered ECC LRDIMM, in 12 DIMM slots"
Form Factor: Proprietary FatTwin, 6.8” x 19.436” (17.27cm x 49.37cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 165W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 768GB Registered ECC RDIMM and DDR4- 2666MHz, Up to 1.5TB Registered ECC LRDIMM, in 12 DIMM slots"
Form Factor: Proprietary, 15.12” x 13.2” (38.4cm x 33.53cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 3 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: E-ATX, Chipset: Intel® C622 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 3 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 1TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: E-ATX, Chipset: Intel® C624 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 3 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 1TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: E-ATX, Chipset: Intel® C626 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 3 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 1TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots
Form Factor: E-ATX, 12” x 13” (30.48cm x 33.02cm) Chipset: Intel® C621 Socket: Intel® Xeon® Scalable Processors. Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 2 UPI up to 10.4 GT/s Memory: Up to 2TB 3DS ECC RDIMM and DDR4-2666MHz, Up to 2TB 3DS ECC LRDIMM, in 16 DIMM slots